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后摩尔时代，玻璃基板或开启新一轮“材料革命”_蜘蛛资讯网

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bsp;       玻璃基板由此应运而生。玻璃的相对介电常数约为3.8，远低于硅材料的11.7；损耗因子较硅低2至3个数量级，可使信号传输速率提升3.5倍、带宽密度提高3倍、能耗降低50%。此外，玻璃具备"可调热膨胀系数"优势，通过选用特定牌号，可精准匹配硅芯片，有效控制封装翘曲。      &n

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发布时间：00:29:35